Описание:

Системы визуального контроля ERSASCOPE-2 PLUS предназначены для контроля качества пайки интегральных схем со скрытыми выводами, таких как BGA, μBGA и FlipChip. Через микроэндоскоп и 1,3-мегапиксельную ПЗС камеру изображение поступает на экран монитора.

• Возможность подключения к персональному компьютеру.
• Измерение контролируемых объектов.
• Возможность визуального контроля исходной печатной платы и собранных печатных узлов.
• Максимальные размеры контролируемого ПУ: 300×620 мм.
• Видеокамера с разрешением 1,3 Мпк (1280×1024).

В комплект системы ERSASCOPE-2 PLUS входят три насадки микроэндоскопа: две для контроля выводов, расположенных под корпусом компонентов BGA, μBGA и FlipChip, и одна — для прямого наблюдения. Эта насадка позволяет выполнять визуальный контроль печатных узлов, трафаретов, нанесённой паяльной пасты и металлизации монтажных и переходных отверстий. Минимальное расстояние между корпусом компонента и печатной платой, при котором возможен контроль — 0,03 мм.

Дополнительно поставляемое программное обеспечение Image Doc дает возможность получить на мониторе компьютера изображение с увеличением до 300 крат с последующим архивированием, с комментариями и графическими элементами. База данных дефектов паяных соединений позволяет быстро определить этап производственного процесса, на котором возник дефект. Соединение с персональным компьютером происходит через порт USB.

Системы ERSASCOPE-2PLUS оснащены оптоволоконным световодом для обеспечения холодного освещения в области контроля и «световой кистью» для дополнительной подсветки труднодоступных областей.

Принцип работы

Система ERSASCOPE включает аппаратную часть и измерительно-аналитическое программное обеспечение Image Doc (версии BASIC или EXPERT) с базой данных для классификации дефектов пайки. Изделие (печатную плату) располагают на микрометрическом столике так, что перемещаемые элементы оптической системы с высоким разрешением «охватывают» корпус BGA. С одной стороны корпуса находится мощный миниатюрный источник света с волоконной оптикой, с противоположной стороны — головка оптического приемника с мощной подсветкой и регулируемым фокусным расстоянием. 

Оптическая инспекция качества пайки может быть применена не только в отношении корпусов BGA и им подобных, но также для корпусов PLCC с J-образными выводами и QFP с внутренней (!) стороны через просвет между корпусом и линейкой выводов.